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domingo, 7 de diciembre de 2008

El mercado de las memorias para 2009, según Kingston

John Tu, Presidente y co-fundador de Kingston, augura que la desaceleración económica y la consolidación contribuirán a la autorregulación del sector.

John Tu, Presidente y co-fundador de Kingston Technology ha hecho públicas las predicciones de la compañía en cuanto a la evolución del mercado de la memoria en 2009 y las tendencias que marcarán este negocio el próximo año.


Consolidación y mercado menos complejo – “A medida que la recesión económica impacta en los hogares, muchos pequeños proveedores que operan en el mercado de la memoria encontrarán graves dificultades para continuar con su negocio e incluso algunos no sobrevivirán. La existencia de un gran número de compañías productoras de chips de memoria ha motivado una continua caída de precios en los últimos meses por lo que la consolidación contribuirá a que el mercado se autorregule. En este contexto, Kingston Technology se encuentra bien posicionado para afrontar la crisis económica global gracias a que contamos con unas finanzas saneadas y unas sólidas reservas".


El auge de la DRAM – “La memoria DDR3 crecerá con fuerza durante 2009. Este aumento se verá impulsado por la introducción y adopción de la tecnología de triple canal y las futuras memorias de cuatro canales. Por otro lado se prevé un incremento en el uso de los módulos de memoria VLP (muy bajo perfil), lo que nos permitirá reducir nuestro consumo de materias primas en la producción de los actuales y futuros módulos. Asimismo creemos que se producirá un incremento en la demanda de memoria de alta velocidad por parte de los prosumers, usuarios que necesitan más rendimiento para que aplicaciones como las de creación de contenidos en audio/vídeo sean más rápidas".

Alta demanda en productos Flash – “En 2009 es probable que se produzca un incremento en la demanda de tarjetas SD (SDHC) de alta capacidad y rendimiento como consecuencia de la mayor adopción de dispositivos de vídeo y fotografía de alta definición. Actualmente, las SDHC tienen una capacidad máxima de 32GB pero este formato se transformará durante 2009 para ofrecer más capacidad, tal y como demandan los usuarios".

La seguridad de los datos – “Durante2008 se ha puesto de relieve la necesidad de asegurar que los datos, tanto del ámbito privado como público, estén protegidos. El aumento en el número de escándalos sobre pérdidas de datos ha demostrado el peligro que estos suponen cuando no se toman las medidas adecuadas y no se utiliza la tecnología correcta para asegurar que no sean vulnerables. El próximo año veremos cómo la demanda de dispositivos USB encriptados aumenta en sintonía con las capacidades ofrecidas."

Virtualización, superada la etapa de madurez – “La virtualización continuará siendo un tema prioritario en las agendas de los directores de TI. De acuerdo con Gartner, la virtualización ha superado la etapa de madurez y ya se empiezan a conocer casos de compañías que están beneficiándose por su utilización en sus infraestructuras de TI. Respecto a la memoria, los responsables de TI han comenzado a buscar maneras de incrementar el ROI y mejorar el TCO de sus proyectos de virtualización. Esto provocará un incremento en la capacidad de las memorias para los servidores virtuales lo cual permitirá mejorar el rendimiento y la escalabilidad de las máquinas virtuales."

SSD seguirá siendo una tecnología clave aunque no comercial – “Los discos de estado sólido (SSDs) continuarán siendo tema de conversación entre los proveedores que continuarán invertiendo en I+D aunque no creemos que se convierta en una tecnología de uso masivo en 2009. Todavía es demasiado caro ya que los dispositivos flash basados en SSD son considerablemente más costosos. Sin embargo, un exceso de oferta en el mercado de memorias flash NAND, durante el próximo año, podría provocar una erosión acelerada de los precios, haciendo los productos SSD más accesibles".

Fuente: DiarioTi

martes, 2 de diciembre de 2008

Kingston lanza nueva memoria HyperX DDR3 y DDR2


La tecnología HTX es la última innovación obtenida por Kingston para producir memorias más rápidas para los aficionados que impulsan el desempeño de su sistema.

Kingston Technology anunció el lanzamiento de sus módulos de memoria HyperX DDR3 y DDR2 con nuevos difusores de calor T1.

Estos difusores de calor más altos, utilizan la tecnología HyperX Thermal Xchange (HTX) para disipar de manera más eficiente la acumulación de calor cuando se realiza overclocking.

“Los difusores de calor de la serie HyperX T1 de Kingston, están hechos de aluminio extruido muy resistente con aletas extendidas y tecnología HTX para enfrentar condiciones térmicas severas, cuando los usuarios llevan su sistema al extremo", dijo Oscar Martínez, director general de Kingston Technology. “Los aficionados a los juegos o aquellos que realizan overclocking e intentan dominar con la memoria, querrán utilizar la serie T1 de Kingston, la cual representa el complemento ideal para nuestra actual línea de módulos HyperX con disipador de calor de perfil más bajo", añadió.


Fuente: DiarioTi

sábado, 1 de noviembre de 2008

Kingston lanza la memoria DDR3 triple canal



El fabricante ha desarrollado la memoria más rápida, a 1.65 voltios, para soportar la plataforma X58 Intel Core i7.

Kingston Technology ha anunciado el lanzamiento de HyperX DDR3 de 2GHz, memoria de alta velocidad con configuración de triple canal, diseñada específicamente para las nuevas placas basadas en la plataforma Intel X58.

La memoria HyperX DDR3 de 2GHz de Kingston, está disponible en kits de tres módulos de 1GB compatibles con la plataforma Intel XMP (Extreme Memory Profile), y cumple con las recomendaciones de voltaje de 1.65 de la plataforma Core i7.

“Es una gran satisfacción que Kingston haya desarrollado la memoria DDR3 de triple canal más rápida del mercado ya que nos permite ofrecer los primeros kits de tres módulos a 2000MHz con el voltaje reducido que requiere la nueva plataforma de Intel", señaló Jordi García Garre, director de Desarrollo de negocio de Kingston Iberia. “Todos nuestros kits de triple canal pueden ser sobreacelerados manualmente o utilizando los perfiles XMP disponibles. Los módulos de 2GHz han sido probados para soportar esa velocidad en placas ASUS P6T Deluxe, mientras que para las placas Intel DX58SO han sido testadas a 1600MHz".